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华海清科举办成立十周年庆典 加快新产品研发
随着先进封装、Chiplet等技术的应用,市场对减薄设备的需求大幅提升。
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“硬科技”筑基 科创板公司产品研发屡获新突破
与此同时,先进封装、Chiplet等技术的应用也将大幅提升市场对减薄设备的需求。