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为制造业发展提供“产业粮食” 科创板新材料公司共探国产化发展路径
下称“上交所”)举办第六期科创板新质生产力行业沙龙,聚焦新材料领域,邀请中复神鹰、西部超导、华秦科技和联瑞新材联瑞新材董事会秘书柏林以公司的火焰熔融法产品进行举例,她表示,在前期技术积累的基础上,为实现球形硅微粉的规模化生产
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3月25日晚间重要公告集锦
联瑞新材:2023年净利润1.74亿元 拟10派5元 上证报中国证券网讯(记者 孔子元)联瑞新材发布年报公司同日公告,全资子公司联瑞新材(连云港)有限公司拟投资约12,900万元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目
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联瑞新材:2023年净利润1.74亿元 拟10派5元
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)联瑞新材发布年报。公司同日公告,全资子公司联瑞新材(连云港)有限公司拟投资约12,900万元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目
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先进封装概念走强 元成股份2连板
上证报中国证券网讯 3月8日,先进封装概念走强,截至9时49分,元成股份2连板,赛腾股份涨超8%,通富微电、联瑞新材等跟涨
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SK海力士即将大规模生产HBM3e A股产业链公司有望受益
联瑞新材表示,公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等全球知名企业,已配套并批量供应Low-α球硅和Low-α
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联瑞新材:拟在连云港高新区建设IC用先进功能粉体材料研发中心项目
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)联瑞新材公告,公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC
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2月20日晚间重要公告集锦
联瑞新材:拟在连云港高新区建设IC用先进功能粉体材料研发中心项目 上证报中国证券网讯(记者 孔子元)联瑞新材公告,公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议
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大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地
联瑞新材近日接受机构调研时表示,公司部分封装材料客户是全球知名企业,公司已配套批量供应了low α的球硅和球铝
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行业复苏叠加AI暖风 芯片公司摩拳擦掌谈并购
比如,联瑞新材近日接受机构调研时表示,在HBM领域,公司部分封装材料客户是全球知名企业,公司已配套批量供应球硅和球铝
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10月25日晚间重要公告集锦
联瑞新材:拟1.28亿元投建集成电路用电子级功能粉体材料项目 上证报中国证券网讯(记者 孔子元)联瑞新材公告,公司拟投资12,800万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求
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联瑞新材:拟1.28亿元投建集成电路用电子级功能粉体材料项目
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)联瑞新材公告,公司拟投资12,800万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目
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PCB概念股震荡走强 胜宏科技涨超10%
上证报中国证券网讯 4月6日,PCB概念股震荡走强,截至13:12,胜宏科技、联瑞新材、生益电子涨超
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受益于半导体行业的发展 联瑞新材2021年营收同比增长54.55%
上证报中国证券网讯 3月30日晚间,联瑞新材发布2021年年度报告,报告期内,公司实现营业收入 62,470.96资料显示,联瑞新材的产品应用于:芯片封装用环氧塑封材料(EMC)和底部填充材料(Underfill)、公告显示,联瑞新材在报告期内持续加大研发投入,重点对标面向 5G 需求的高频高速覆铜板应用以及先进封装中关键的异构集成封装材料应用需求的球形陶瓷粉体材料