-
存储行业二季度有望继续上行 上市公司紧抓机遇拓市场
2024年第二季度,存储行业有望延续上行趋势。华安电子首席分析师陈耀波在接受《证券日报》记者采访时表示:“新一轮存储周期中,人工智能产业发展是市场需求的重要创造方,持续贡献需求增量。上市公司需要积极提高产品竞争力,通过把握新增的市场需求,紧抓发展机遇。”
-
9月广东(不含深圳)商业银行新发放贷款加权平均利率3.83% 比上年同期下降0.21个百分点
比如,指导部分地市创新推出“智链通”支持智能移动终端、半导体及集成电路等智能制造产业链,推出“绿链通”
-
光庭信息发布《超级软件工场白皮书》 打造人机协同软件开发新模式
软件定义汽车时代下,以机械硬件为主导的传统汽车正在演变为以软件为主导、数据驱动和软硬件融合的智能移动终端
-
机构调研“探问”经济冷暖 上市公司“抢答”传递复苏动能
在当前信息化、数字化时代,智能移动终端、智能可穿戴设备和智能网联汽车等新型应用市场呈现爆发性增长趋势,
-
“深海一号”成世界首个具备遥控生产能力的超大型深水半潜式生产储油平台
”现场搭建了以5G技术为核心的工业物联网应用场景,平台各种设备可以实现互通互联,现场操作人员通过5G智能移动终端就能实时掌控能源站的运行状况
-
创维、TCL等携前瞻产品亮相2023CES
1月5日,国际消费类电子产品展览会(CES 2023)于美国拉斯维加斯开幕。本届展会汇集了来自全球的众多创新产品,展现了消费电子行业前沿的发展趋势。创维、TCL等中国厂商携前瞻产品亮相。
-
《上海市无障碍环境建设条例(草案)》公开征求意见
据上海市人大常委会办公厅11月26日消息,上海市十五届人大常委会第四十六次会议对《上海市无障碍环境建设条例(草案)》进行了审议。现将条例草案征求意见稿及相关说明全文公布,向社会广泛征求意见。
-
深圳天德钰科技股份有限公司简介
目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM)、快充协议芯片(QC/PD
-
深耕移动智能终端领域整合型单芯片研发 天德钰今日登陆科创板
作为一家深耕移动智能终端领域整合型单芯片研发、设计、销售企业,天德钰目前拥有智能移动终端驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片
-
盈方微:公司产品主要用于智能移动终端等领域
日在互动平台回答投资者提问时表示,公司积极推进2k,4k分辨率SoC影像芯片,目前公司芯片有X系列、C系列和Q系列,主要用于智能移动终端等领域
-
信息高速路四通八达 数字中国筑梦前行
京东消费及产业发展研究院院长刘晖在接受《证券日报》记者采访时表示,中国互联网产业的爆发有三个关键因素:一是巨大的市场契机,随着智能移动终端的普及
-
浦东新区副区长吴强答上证报记者问:浦东引领区将如何布局新赛道、优化新动能?
金谷智能终端产业基地,聚焦智能网联汽车、服务机器人、智能移动终端、智能家居4个主导产业,培育虚拟现实交互终端和智能穿戴
-
电连技术拟并购控股USB桥接芯片龙头FTDI
以自身微型电连接器及互连系统研发实力,嫁接Future Technology Devices International Limited(下称“FTDI”)在USB桥接芯片市场逾20年的行业积累,电连技术意欲以资本收购为杠杆,撬动电子元件产业更大的市场空间。从收购方式来看,这种“借道”收购上层出资人有关权益份额的形式,为上市公司并购海外优质芯片资产提供了新路径。
-
夯实稳的“基本盘” 开创进的新局面 深市新主板着力浇灌制造业高质量发展之花
立讯精密于2022年2月22日发布定增预案,拟募资135亿元用于投向智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级、智能移动终端精密零组件产品生产线建设、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设、半导体先进封装及测试产品生产线建设、智能移动终端显示模组产品生产线建设
-
科创早知道0222
立讯精密公告,拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目
-
可穿戴、新能源车、半导体…… 立讯精密拟定增募资135亿元加码热门赛道
定增预案显示,公司拟募资金额不超过135亿元,用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能移动终端显示模组产品生产线建设项目