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禾赛科技李一帆:激光雷达行业显现三大趋势
“激光雷达领域的商业闭环已经形成,但激光雷达功能还在快速迭代,同时,用户对激光雷达的性能并不敏感。”李一帆表示,在保证功能与成本外,培养用户心智也是激光雷达行业需努力的方向。 李一帆表示,车企自动紧急制动系统 (AEB)之争改变了激光雷达市场格局。拥有激光雷达的自动紧急制动系统安全性能更强,误触发次数更低,期望激光雷达逐渐从功能件转变为关键的安全件会上,禾赛科技正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX。
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禾赛科技与宏景智驾正式达成战略合作
据悉,双方将基于禾赛的激光雷达展开多种形式合作,旨在打造更加多元、可靠的智驾方案。 2024年,宏景智驾搭载禾赛激光雷达零碳智能重卡将大批量交付并投入运营。
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禾赛科技与魔门塔达成战略合作
上证报中国证券网讯 2024 年4月19日,激光雷达研发与制造企业禾赛科技和自动驾驶公司魔门塔(
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首季中国经济热点问答|民间投资增速回升,如何进一步激发投资潜力?
“公司去年投资数亿元在广州建了激光雷达生产工厂,今年3月底开始量产,预计秋天能达产10万台。”李远说,车载激光雷达是公司目前发力重点,未来将会成为新的增长点。 李远说,公司多年年均研发投入增长超50%,将在车载激光雷达领域加大布局。
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天准科技2023年盈利大幅改善 正向精益经营初见成效
在PCB领域,天准科技已形成4个产品系列的完善布局,包含LDI、PCB AOI/AVI设备、PCB激光钻孔设备及高速贴片机等产品系列
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IDC:2023年第四季度我国打印外设市场出货量同比下降29%
其中,喷墨打印机出货量207.7万台,同比下降40.9%;激光打印机出货量225.5万台,同比下降12.4%
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均普智能2023年营收平稳增长 二代人形机器人即将发布
另一方面,均普智能通过自研以及与行业优秀企业、高等院校、科研院所合作研发等方式,共同寻求人形机器人包括激光雷达公司与微软共同研发合作,目前已形成“视觉AI”行业领域模型,且成功应用到公司汽车客户传感器产线,实现客户产线核心工艺激光焊接的综合良率从
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理想汽车发布首款30万元以内新车型L6 5月开启大批量交付
AD Pro将随着理想L6交付,同步升级到AD Pro 3.0;理想智能驾驶AD Max,实现视觉+激光雷达双重冗余
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中国经济如何激发向“新”力?
聚焦硬科技、把准新需求、立足产业转型升级的关键,企业主动作为,持续拓新—— 围绕激光产业这个细分领域控温器件可以有效保护芯片性能,是发展5G通信、车载激光雷达的关键,从材料到集成技术曾长期依赖进口。
要闻 首季中国经济热点问答 04-18 21:22
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万集科技2023年营收超9亿元 研发费用达3.36亿元
其中,智能网联业务收入较上年同期增长23.80%,专用短程通信业务收入较上年同期增长23.62%,激光雷达业务较上年同期增长公司2023年净利润同比下降主要原因如下:公司坚持长期战略,保持创新投入力度,持续加大激光雷达、智能网联等新产品的市场和研发投入
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首季中国经济热点问答 | 中国就业大盘如何稳?
深圳宝安大道旁,很难想象,绿荫环绕的几栋现代化摩天大厦里,“藏”着高新技术企业大族激光的生产车间。大族激光科技产业集团董事长助理王磊告诉记者,今年以来感觉到部分市场回暖,企业信心有所增强,特别是印刷电路板
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今年广西重点建设“1267”科创工作体系
此外,玉柴混动电驱无级变速总成、“三环”大型民航轮胎、氮化镓激光器芯片、真三轴六面顶液压机等科技创新成果取得重大进展
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建研院2023年营收净利润稳中有升 持续完善建筑服务产业链
其中玻璃幕墙检测技术、建筑健康监测自动化及云平台、隧道断面三维激光点云模型扫描技术等新技术的研发与应用
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仕佳光子2023年营收75459万元 研发费用率12.73%
,公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片(PLC光分路器芯片、AWG芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片
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广汽全固态电池、无图NDA两项技术发布
广汽研究院人工智能首席科学家陈学文介绍,GARCIA无图NDA,不需要高精地图、不依赖激光雷达,可应用于复杂多变全场景
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智界S7开启海量交付 华为鸿蒙生态圈持续扩张
余承东说,智界S7搭载业界车规级量产的192线激光雷达,拥有250米的探测距离,较业界平均水平提升20%
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今年上海市嘉定区首个重点产业项目 24小时内完成拿地即开工
据介绍,该项目位于外冈工业园区,占地约45亩,建筑面积约3万平方米,主要从事自动驾驶摄像头、激光雷达、我们将在新工厂投产高级辅助驾驶摄像头、域控制器、激光雷达等产品,并配套相关的实验设备和团队,打造成高标准的智慧工厂
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千企携5000多项新品炫技中国“电子第一展”
天马微电子8.07高PPI玻璃基Micro-LED显示技术、消费级AR眼镜里程碑产品“雷鸟X2”、海信激光电视星光
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“车”“光”龙头竞逐化合物半导体新赛道
当天,华工科技发布了碳化硅检测系列新品以及首套国产高端半导体晶圆激光切割系列装备。华工科技子公司华工激光副总经理、精密系统事业群总经理王建刚介绍,公司目前开发的产品已覆盖化合物半导体前道和后道制程,包括碳化硅衬底外观缺陷检测,晶圆激光标刻装备、晶圆激光退火装备,晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备,华工科技半导体产品线总监黄伟介绍,公司用近四年时间完成了晶圆激光切割装备的开发,但下游没有晶圆厂家敢于轻易尝试
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均普智能与壹连科技达成新一代电池连接系统合作 助推CTP大规模落地
连接系统巨头及主机厂紧密合作,共同开发自动化配套工艺,旨在突破大尺寸CCS中巴片和隔离板的高密度高节拍生产难题,完善激光焊接