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兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份
兴森科技公告，公司拟回购部分公司股份，用于后续股权激励或员工持股计划、转换公司发行的可转换为股票的债券。本次回购股份资金总额不低于3,000万元且不超过5,000万元，回购价格不超过16.84元/股。
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兴森科技董事长提议公司以3000万至5000万元回购股份
兴森科技公告，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理邱醒亚提议公司以自筹资金或其他合法资金回购部分公司股份，并适时将回购股份用于减少公司注册资本、股权激励或员工持股计划、转换公司发行的可转换为股票的债券，回购股份的资金总额不低于3,000万元，不超过5,000万元。
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兴森科技拟出售下属公司股权
兴森科技公告，兴森香港拟向Technoprobe S.p.A.出售其持有的FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC100%股权，本次交易的基础价格为49,999,999 美元，扣除约定费用后为47,258,815.98美元。FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC的资产为Harbor Electronics，Inc.，Harbor主要从事半导体测试板的设计、生产、贴装及销售。公司表示，公司广州基地已建成半导体测试板产线，目前处于产能爬坡阶段，本次交易不会影响公司半导体测试板业务的布局。本次交易预计为公司带来约2,000万美元的投资收益。
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兴森科技子公司广州兴森拟增资并引入战投
兴森科技公告，为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资并引入5名战略投资者。本次拟增资金额为160,500万元，公司拟认缴出资55,500万元，国开制造业基金拟认缴出资45,000万元，建信投资拟认缴出资25,000万元，河南资产拟认缴出资10,000万元，嘉兴聚力展业拾号拟认缴出资20,000万元，粤科创投拟认缴出资5,000万元。
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兴森科技：公司量产的光通信产品的类型覆盖10G-400G
兴森科技4月23日在互动平台回答投资者提问时表示，公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。
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兴森科技：子公司拟8.7亿元收购北京揖斐电100%股权
兴森科技晚间公告，公司全资子公司兴森投资以176.61亿日元（税前，按20.3日元=1元人民币的汇率计算为8.7亿元人民币）作为基础购买价格（将就净资产变动额等调整项对基础购买价格进行调整）收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子（北京）有限公司（以下简称“北京揖斐电”）100%股权。
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兴森科技拟12亿元投建FCBGA封装基板项目
兴森科技公告，公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6,000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。
