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中京电子拟定增募资不超8亿元
中京电子披露向特定对象发行股票预案。本次发行募集资金总额不超过800,000,000元,扣除发行费用后将全部用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目、补充流动资金及归还银行贷款。
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中京电子:专注通信等领域的高端PCB产品
中京电子在4月20日晚上发布2022年年报表示, 公司在PCB领域深耕二十余年,通过不断的制造经验积累、技术改进,公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构。
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中京电子拟在泰国投资新建印制电路板生产基地
中京电子公告,公司董事会在对海外较低成本及电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上,决议在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地,主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI),重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元。
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中京电子:公司柔性电路相关产品FPC/R-F/FPCA在机器人及VR/AR等领域均有应用
中京电子10月24日在互动平台回答投资者提问时表示,公司柔性电路相关产品FPC/R-F/FPCA在机器人及VR/AR等领域均有应用,目前在上述领域应用规模较小但预期或有较好发展前景。
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中京电子拟收购银城富力100%股权
中京电子公告,公司拟购买关联方惠州市银城富力实业有限公司100%股权,以获得其持有的13,665平方米的住宅用地及地上建筑面积为7,246平方米的宿舍楼建筑,用于公司及下属子公司核心中高管与核心技术骨干的福利住房建设。本次交易价格为11,000万元。