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博敏电子:实控人及高管拟合计以2500万-5000万元增持股份
博敏电子公告,公司实际控制人徐缓、谢小梅,董事兼财务总监刘远程、董事兼副总经理韩志伟、副总经理兼董事会秘书黄晓丹、副总经理王强及覃新拟自2024年2月1日起12个月内,以集中竞价等方式增持公司股份,合计增持金额为2,500万元至5,000万元。
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碳化硅加速上车 博敏电子AMB助力高压快充迎来新纪元
12月26日,AITO问界M9上市。问界M9推出增程和纯电两种动力版本,纯电版车型采用800V高压碳化硅平台,支持高压快充,能够大幅提升充电效率,进一步消除用户的续航焦虑。
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博敏电子实控人提议回购不超过1.2亿元公司股份
9月26日晚间,博敏电子发布公告称,公司控股股东、实际控制人之一,董事长、总经理徐缓提议回购公司股份并用于员工持股计划,回购资金总额不低于0.6亿元且不超1.2亿元,回购价格不超董事会通过本次回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。
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博敏电子:控股股东提议以6000万元-1.2亿元回购股份
博敏电子公告,公司控股股东、实际控制人之一,董事长、总经理徐缓先生提议以集中竞价交易方式回购股份,回购金额不低于6,000万元且不超1.2亿元;本次回购股份价格上限不超过公司董事会通过本次回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。
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博敏电子:拟50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
博敏电子公告,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。
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博敏电子:非公开发行股票申请获证监会核准批复
博敏电子公告,公司收到中国证监会出具的批复,核准公司非公开发行不超过153,303,629股新股。
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博敏电子:非公开发行股票申请获证监会审核通过
博敏电子公告,公司本次非公开发行股票申请获得中国证监会发审委审核通过。
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博敏电子拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目
博敏电子公告,公司计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元。
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博敏电子一季度营收6.61亿元 逆市增加研发投入
4月25日晚,博敏电子发布2022年第一季度报告,实现营业收入6.61亿元,同比下滑5.55%;归母净利润4059万元,同比下滑12.84%。