联瑞新材：拟1.28亿元投建集成电路用电子级功能粉体材料项目 [新闻]

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）联瑞新材公告，公司拟投资12,800万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

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