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董事长专访 | 天岳先进宗艳民:锚定碳化硅材料大赛道
但直到2018年,特拉斯宣布在Model 3上使用碳化硅芯片,碳化硅才“红起来”。随着新能源车、光伏、储能等纷纷采用碳化硅器件,碳化硅变得炙手可热。 对于碳化硅发展前景,宗艳民表示,从新能源汽车、工业控制到白色家电、电网,这些领域对碳化硅芯片、器件的验证周期往往长达两三年在新能源汽车领域,根据InSemi Research发布的《2023年中国碳化硅应用市场报告》,中国车载碳化硅市场规模有望从宗艳民认为,在有些领域,采用碳化硅器件的整体成本已经低于采用硅器件,从系统成本角度考虑,碳化硅更具有优势
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3月25日盘前重要公司新闻
近日,半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行,60多家碳化硅产业链上公司参展
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第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益
自2018年特斯拉采用碳化硅器件后,碳化硅产业步入发展的快车道,在风光储、电力等行业渗透率不断提升。作为国际领先的碳化硅半导体材料制造商,天岳先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相展会;山西烁科重点展示了350毫米厚8英寸碳化硅衬底片;同光股份展示了6英寸、8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底。在展会上,碳化硅长晶炉、碳化硅量测检测设备、碳化硅零部件等领域均有厂商亮相。比如,志橙股份携旗下碳化硅外延设备、MOCVD设备、碳化硅涂层石墨零部件等解决方案亮相;中机新材携碳化硅晶圆切磨抛耗材方案中的大部分样品供与会人员参观了解
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中东资本频频调研A股公司
面对机构调研,晶盛机电就公司金刚线业务进展、碳化硅相关业务的布局、半导体设备相关业务进展等情况进行了详细回复
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科创板新材料公司为新质生产力夯基
以国内衬底企业天岳先进为代表,今年以来,公司成功研发8英寸碳化硅衬底样片,在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有广阔市场前景
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汇聚关键制造领域“卖水人” 科创板新材料公司为新质生产力夯基
以国内衬底企业天岳先进为代表,今年以来,公司成功研发8英寸碳化硅衬底样片,在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有市场前景
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全国政协委员、中国中车董事长孙永才:推动城市轨道交通装备全面绿色转型
支撑交通强国建设,提高城市轨道交通装备绿色转型,中国中车牵头联合相关科研院所和产业链企业,已实现永磁牵引系统、碳化硅变流比如,永磁牵引系统具有高效节能、轻量化、高可靠性等优势;碳化硅变流技术节能优势显著;二氧化碳空调所使用的二氧化碳制冷剂
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为高质量发展注入强劲推动力支撑力——从全国两会看发展新质生产力
中国电科最新批次碳化硅MOSFET器件测试结果出炉。
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两会特稿 | 共同谱写中国式现代化建设的新篇章——习近平总书记在民革科技界环境资源界联组会上的重要讲话凝心聚力、振奋人心
中国电科首席专家柏松长期从事基础研究,带领团队持续攻关第三代半导体碳化硅器件研发创新。
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深耕创新研发 芯联集成2023年营收创历史新高
同时,公司也大幅增加了对碳化硅MOSFET、12英寸产品方向的研发力度。2023年12月,芯联集成与新能源汽车品牌蔚来汽车签署了碳化硅芯片及模块产品的长期战略合作协议。按照协议,芯联集成将成为蔚来汽车的碳化硅芯片及模块供应商。
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天岳先进展现国际影响力:导电型碳化硅衬底市占率全球第二
据报告测算,2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国,天岳先进(SICC)继半绝缘型碳化硅衬底市占率连续4年位居全球前三以来,导电型衬底市占率提升至世界第二,也得益于公司在这一领域长期的技术积累第三代半导体材料碳化硅产业是近年来国际市场颇为关注的成长性新兴领域,被誉为未来功率半导体行业的明珠。
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碳化硅龙头天岳先进获纳入MSCI中国A股在岸指数成份股
天岳先进主营业务为半导体材料制备,是国内第三代半导体碳化硅材料龙头企业。碳化硅产业是近年来颇受市场关注的成长性新兴领域,被誉为未来功率半导体行业的明珠。天岳先进不仅是国内SiC碳化硅衬底龙头企业,且已经在国际市场上具有较大影响力。 在国际碳化硅产业浪潮汹涌的大背景下,天岳先进的高品质碳化硅衬底产品加速“出海”,与国际半导体领域知名企业英飞凌
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奥特维开工首日马力足 各厂区进入“战备”状态干劲满满
2023年,奥特维不仅在光伏行业推出多款行业领先的新产品,还成功研发出半导体碳化硅铜线键合机,为公司在半导体设备领域的发展注入新的活力
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芯联动力与南瑞半导体签署协议 将在新型电力系统领域深度合作
根据协议,两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作,进而加强双方在新型电力系统领域的竞争优势历经三年多努力,芯联集成从南瑞半导体的高压IGBT芯片的产品供货商,进阶为南瑞半导体全电压IGBT和碳化硅芯片等多个产品的供应商近年来,芯联集成已为多家主流新能源汽车公司提供碳化硅产品,这也标志着芯联集成在新能源领域的市场优势越加明显芯联集成从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设,在两年时间内完成了三轮技术迭代,碳化硅MOSFET的器件性能已经与国际先进水平同步,是国内规模化量产最大的碳化硅MOSFET生产制造基地
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晶盛机电发布“质量回报双提升”行动方案 强化竞争力、让广大投资者分享收益
继续加大研发投入,已推出的前沿产品包括超导磁场低氧单晶炉、电池片设备、碳化硅外延设备等。东吴证券表示,光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备
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双轮驱动 宇晶股份预计2023年扣非净利润翻倍有余
此外,去年全新推出的应用于半导体碳化硅材料的切磨抛设备,也获得客户和市场认可,已经成为公司新的业绩增长点
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多项先进材料产业化周期长 东尼电子2023年业绩承压
记者查询相关公告发现,库存产品均为6英寸碳化硅衬底。截至2023年底,尚有库存商品31283片,该部分库存商品仍可按照6英寸碳化硅衬底(P级)、6英寸碳化硅衬底碳化硅前景广阔 国内企业处于追赶期 记者了解到,碳化硅衬底为东尼电子近年重点布局的半导体材料方向碳化硅衬底目前成本高昂,对产品的推广形成一定阻力。而且目前碳化硅生产良率普遍不高,优质产能仍有缺口。在碳化硅业务上,东尼电子此前公告称,已与T客户签订补充协议,将在2024年按照市场价向T客户供应6英寸碳化硅衬底
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回购增持浪起潮涌 沪市公司积极响应“提质增效重回报”行动
公司成功研发出半导体碳化硅铜线键合机,半导体单晶炉首次取得国外客户订单,实现公司半导体设备出口零突破。
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回购增持浪起潮涌 沪市公司积极响应“提质增效重回报”行动
提前实现订单过百亿的目标,营业收入、净利润同比增长均有望超过70%,公司核心产品全球市占率超过60%,成功研发出半导体碳化硅铜线键合机
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天岳先进:预计2023年营收同比大涨194.94%到206.93% 衬底龙头成长性凸显
公告显示,受益于碳化硅在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的渗透应用,2023年碳化硅整体市场规模不断扩大近年来,天岳先进发展迅猛,碳化硅衬底产品品质和产量,不仅能够满足国内需求,实现了碳化硅衬底的全部进口替代作为国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅的公司之一,上海临港工厂产能产量快速提升,将成为天岳先进导电型碳化硅衬底主要生产基地,预计未来占据碳化硅需求的主要市场。在碳化硅领域将迎来长期持续增长发展机会的趋势下,天岳先进有望凭借自身在技术、工艺等方面的综合优势,继续引领国内碳化硅衬底产业发展