先进封装搜索结果 - 上海证券报·中国证券网

大模型呼唤大算力先进封装成芯片发展新高地

H100芯片，高算力需求将助推半导体产业加快发展，而在“后摩尔时代”推动半导体产业发展的众多技术中，先进封装是最重要的一环先进封装成发展新高地　　人工智能对算力的需求有多大？“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能甬矽电子表示，公司正积极布局2.5D/3D等先进封装领域，并与一些客户保持密切交流。　　此外，Chiplet等先进封装也给了半导体IP、EDA公司发展新机会。

公司算力 11-25 08:37

沃格光电：TGV技术和知名客户部分合作开发项目通过验证

同时，公司玻璃基线路板目前主要应用领域包括Mini背光、Micro直显和IC先进封装载板，玻璃作为上述领域新材料的技术迭代应用受到行业广泛关注

公司沃格光电 11-24 11:47

“创芯未来共筑生态” 2023中国临港国际半导体大会成功举行

长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子（上海）有限公司总经理郑刚以“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”为主题，分享了高性能先进封装技术在提高半导体产品性能、降低成本、提高生产效率上所发挥的重要作用以及在新行业趋势下长电所做的战略布局郑刚表示，“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，他表示，要满足未来AI在大算力芯片方面的需求，主要还是依托于芯片工艺的缩微化和先进封装技术，比如2.5D本届半导体大会还举行了国际汽车半导体峰会、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛等系列活动

要闻半导体 11-23 21:33

硅宝科技：IGBT封装硅凝胶产品正在应用测试硅碳负极产品送样测评

　　上证报中国证券网讯针对投资者询问公司是否有产品应用于芯片集成的先进封装工艺问题，硅宝科技日前在互动平台表示

公司硅宝科技 11-22 11:18

行业复苏叠加AI暖风芯片公司摩拳擦掌谈并购

一是从长期看，AI+智能硬件将成为产业长期发展驱动力；二是从短中期看，AI带动GPU需求大增，算力、先进封装短中期看，AI带动GPU需求大增，算力、先进封装、新型存储器等领域前景广阔。在被机构问及CoWoS封装技术进展时，甬矽电子表示，公司自成立以来专注先进封装领域的技术创新和工艺改进，正积极布局 2.5D/3D 等先进封装领域，并与一些客户保持密切关注。　　

公司芯片 11-22 08:15

圣龙股份等多家公司频发异动或风险提示公告

HBM方向　　德龙激光发布股票交易异动公告，公司关注到市场近期对于公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低

公司圣龙股份异动 11-21 22:16

11月21日晚间重要公告集锦

（记者孔子元）德龙激光发布股票交易异动公告，公司关注到市场近期对于公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低

公司公告集锦 11-21 21:43

德龙激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向

（记者孔子元）德龙激光发布股票交易异动公告，公司关注到市场近期对于公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低

公司 688170 德龙激光 11-21 20:38