-
国内首枚毫米级量子芯片合肥产 已通过国家检测
记者3月19日从合肥中安创谷科技园获悉,位于该园的合肥硅臻芯片研发的量子随机数发生器芯片QRNG-10,日前通过了国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测。
-
半导体板块拉升 富满微等多股涨停
上证报中国证券网讯 2月8日,半导体板块拉升,截至10时17分,富满微、国民技术20%涨停,华微电子、华天科技涨停,国芯科技
-
国芯科技:第一代改进版Raid控制芯片实现小批量销售
上证报中国证券网讯 近日,国芯科技在接受机构调研时表示,目前,公司的第一代改进量产版RAID控制芯片已经在部分主机厂完成测试国芯科技全资子公司广州领芯科技有限公司(以下简称“广州领芯”) 基于自研RAID芯片CCRD3316,国芯科技上述产品方案的推出实现了同类产品的全国产化发展,可广泛应用于海量数据存储、AI计算加速、企业关键应用
-
看好市场前景 机构密集调研电子、半导体产业链
其中,澜起科技、炬光科技、乐鑫科技、国芯科技、东芯股份、芯源微、利扬芯片等公司,均获得超百家机构调研。国芯科技披露,公司中高端汽车电子MCU芯片已应用于比亚迪、上汽、长安、奇瑞、吉利和东风等自主品牌汽车,
-
不足1个月近600家获机构调研 上市公司传递2024年新动向
在推进国产化应用、自主可控上,国芯科技亦取得新合作、新进展。目前,国芯科技已获得埃泰克2024年多个新的应用批量订单。同时,埃泰克已经基于国芯科技的CCFC3007BC芯片开发域控制器,并计划于2024年二季度完成开发和路试
-
1月23日十大利好公告:康恩贝拟以2亿-4亿元回购股份
国芯科技:新一代汽车电子高端MCU芯片获批量订单 上证报中国证券网讯(记者 孔子元)国芯科技公告
-
国芯科技:新一代汽车电子高端MCU芯片获批量订单
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)国芯科技公告,公司近日与易鼎丰签署了《战略合作框架协议》。【相关报道】 国芯科技:安全气囊点火驱动专用芯片、高端域控芯片获首批订单 国芯科技公告,公司近日与埃创科技签署了国芯科技:公司研发的新一代汽车电子DSP芯片产品内部测试成功 国芯科技公告,公司研发的新一代汽车电子国芯科技:公司与参股公司智绘微电子联合投资和开发GPU芯片已完成设计 国芯科技11月2日在互动平台回答投资者提问时表示公司正在和参股公司智绘微电子合作,联合投资和开发GPU芯片,该GPU芯片已完成设计,目前已经流片回来,正在测试验证中,未来将以国芯科技和智绘微双品牌进行市场销售
-
国芯科技:新一代汽车电子高端MCU芯片获批量订单
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)国芯科技公告,公司近日与易鼎丰签署了《战略合作框架协议》。
-
1月22日晚间重要公告集锦
国芯科技:新一代汽车电子高端MCU芯片获批量订单 上证报中国证券网讯(记者 孔子元)国芯科技公告
-
国家汽车芯片标准体系建设指南发布 行业市场空间广阔
不过,机构预测上述25股2024年净利润都为增长,其中东芯股份、龙芯中科、汇顶科技、国芯科技等个股预测净利增幅超过
-
国芯科技:安全气囊点火驱动专用芯片、高端域控芯片获首批订单
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)国芯科技公告,公司近日与埃创科技签署了《战略合作框架协议》。【相关报道】 国芯科技:公司研发的新一代汽车电子DSP芯片产品内部测试成功 国芯科技公告,“芯”选择应对“芯”变化 上市公司加快算力本土供应链建设 国芯科技9月与昆仑芯签署战略合作协议,国芯科技:公司与参股公司智绘微电子联合投资和开发GPU芯片已完成设计 国芯科技11月2日在互动平台回答投资者提问时表示国芯科技与昆仑芯签订战略合作协议 近日,国芯科技与昆仑芯(北京)科技有限公司(以下简称“昆仑芯”
-
12月27日晚间重要公告集锦
国芯科技:安全气囊点火驱动专用芯片、高端域控芯片获首批订单 上证报中国证券网讯(记者 孔子元)国芯科技公告
-
国芯科技:安全气囊点火驱动专用芯片、高端域控芯片获首批订单
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)国芯科技公告,公司近日与埃创科技签署了《战略合作框架协议》。
-
首个中国上市公司协会上市公司高质量发展服务基地揭牌
当日,苏州高新区上市公司协会加入中上协,成为中上协团体会员;国芯科技、普源精电、苏轴股份等多家苏州上市公司集体加入中上协
-
迎第100家沪市公司 苏州刷新资本市场“成绩单”
机器人关节第一股”绿的谐波、“充电桩芯片第一股”东微半导、“车规芯片第一股”纳芯微、“国产CPU第一股”国芯科技
-
机构密集调研消费电子、半导体产业链
从接待频次上看,东芯股份、艾为电子、路维光电、国芯科技、颀中科技、思特威、纳芯微、澜起科技等公司居前。从接待数量看,澜起科技、国芯科技、拓荆科技、东芯股份、盛美上海、美芯晟、炬光科技、南芯科技接待调研者数量都超过
-
寻找成长个股 机构“掘金”步伐加快
其中,盛美上海、京东方A、国芯科技、欧林生物、炬芯科技等上市公司被公私募机构扎堆调研。
-
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地
训练ChatGPT5.0需要5万块英伟达H100芯片,高算力需求将助推半导体产业加快发展,而在“后摩尔时代”推动半导体产业发展的众多技术中,先进封装是最重要的一环。11月23日在上海临港举行的“2023中国临港国际半导体大会”上,来自台积电、长电科技、芯原股份等公司嘉宾及业界学者,围绕人工智能与半导体产业发展进行了热烈讨论。与会嘉宾认为,人工智能不仅将大幅加快半导体产业的成长,还将半导体封装技术的重要性提升至前所未有的高度,使其成为除先进制程技术之外,让摩尔定律又向前迈进的一大新技术。
-
11月21日十大利好公告:特锐德拟斥资1.5亿至3亿元回购股份
国芯科技:公司研发的新一代汽车电子DSP芯片产品内部测试成功 上证报中国证券网讯(记者 孔子元)国芯科技公告,公司研发的新一代汽车电子DSP(Digital Singnal Processor,数字信号处理器
-
11月20日晚间重要公告集锦
国芯科技:公司研发的新一代汽车电子DSP芯片产品内部测试成功 上证报中国证券网讯(记者 孔子元)国芯科技公告,公司研发的新一代汽车电子DSP(Digital Singnal Processor,数字信号处理器