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1月19日盘前重要公司新闻
>>相关产品供不应求 碳化硅全产业链提速 记者注意到,A股多家上市公司已经通过投资项目、参股初创公司等多种方式,深度布局碳化硅产业链,部分公司也在近期披露了最新进展。
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相关产品供不应求 碳化硅全产业链提速
全球来看,碳化硅产业年复合成长率至少为40%;未来3至5年内各环节都呈供不应求态势……对于碳化硅的碳化硅缘何如此受追捧? 对于碳化硅受追捧,周晓阳领导的广州芯聚能半导体有限公司(下称“芯聚能”)有着切身体会,碳化硅衬底及芯片中期内仍将供不应求聚焦碳化硅,安森美半导体在2021年更名为安森美,并在同年以4.15亿美元现金收购碳化硅生产商GT Advanced国内的碳化硅投资有多热?
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光力科技:公司半导体切割划片机可切割碳化硅
上证报中国证券网讯 光力科技1月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司的半导体切割划片机可以切割碳化硅
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展麟基金:2023年权益市场投资价值相对占优
工业母机、新能源汽车及零部件等板块的中长期投资价值,今年将重点关注模拟IC(处理模拟信号的集成电路)、碳化硅以及计算机软硬件行业相关机会
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2022年下游需求高速增长 汽车零部件板块10家上市公司年报预喜
例如汽车三电系统、热管理、碳化硅、玻璃、底盘轻量化等领域。
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越过山丘 半导体产业得享更美风景
值得关注的是,在终端新需求拉动下,宽禁带半导体(如碳化硅)、柔性玻璃盖板(UTG)等新材料将在未来一段时期内供不应求“新能源汽车将继续增长,拉动市场渗透率较低的碳化硅等功率器件,汽车传感器,自动驾驶芯片等汽车电子快速增长他认为,2023年功率半导体整体上依然短缺,但随着产能逐步释放,大功率IGBT、碳化硅等值得持续关注,
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科创早知道0113
该公司主要聚焦于第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块以及相关系统方案的开发。
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A股半导体板块大涨 北向资金继续净流入
银河证券此前预计,2027年三代半导体市场空间将超过60亿美元,仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模将从
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1月10日十大利好公告:苏奥传感2022年度净利润预增180%-210%
东尼电子:与客户签订碳化硅衬底销售合同 上证报中国证券网讯(记者 孔子元)东尼电子公告,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片,含税销售金额合计6.75亿元;2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。
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东尼电子:与客户签订碳化硅衬底销售合同
东尼电子公告,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片,含税销售金额合计6.75亿元;2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30
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1月9日晚间重要公告集锦
东尼电子:与客户签订碳化硅衬底销售合同 上证报中国证券网讯(记者 孔子元)东尼电子公告,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片,含税销售金额合计6.75亿元;2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。
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总投资超6.5万亿元 广州吹响新一年重大项目建设号角
打通招商项目落地“最后一公里”,重点推进采埃孚百亿级汽车电子工厂、三菱重工燃气轮机、增芯智能传感器、芯粤能碳化硅芯片制造项目
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商务部、海关总署:2023年实行许可证管理的出口货物为43种
钼及钼制品、锑及锑制品、焦炭、成品油(润滑油、润滑脂、润滑油基础油)、石蜡、部分金属及制品、硫酸二钠、碳化硅
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科友半导体碳化硅跻身8吋行列 单晶制备水平达到新高度
这是科友半导体于今年10月在6吋碳化硅晶体厚度上实现40mm突破后,在碳化硅晶体生长尺寸上取得的又一重大突破科友半导体从实现6吋碳化硅晶体稳定生长开始,就着手布局8吋碳化硅晶体研发,并得到了当地政府、科技等部门的关注和支持,获得了品质优良的8吋碳化硅单晶,为实现下一步的8吋碳化硅晶体产业化量产打下坚实的基础。 国际上8吋碳化硅单晶衬底研制成功已有报道,但迄今尚未有产品投放市场。8吋碳化硅长晶工艺的突破,意味着科友半导体在单晶制备技术水平上达到了一个新的高度。
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科创板2022年新增124家公司 集群化、包容性、硬科技、高质量是关键
1月12日,A股“碳化硅第一股”天岳先进正式登陆科创板,碳化硅是第三代半导体核心材料,公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三
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海通证券助力奔朗新材成功登陆北交所
据了解,奔朗新材成立于2000年,主要产品包括金刚石工具、稀土永磁元器件及碳化硅工具等,是国内超硬材料制品行业中少数同时具备金刚石及结合剂材料研究
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中国工程院院士干勇:发展新材料产业刻不容缓
“碳化硅是目前已知特高压唯一的直流电子器件,在5G通信、高铁、新能源汽车、半导体照明、消费电子市场都具有巨大应用潜力干勇介绍,中国的碳化硅产业发展水平与国外相差不过三五年,氮化镓与国外差距也不过五至十年。
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中国工程院院士干勇:发展新材料产业刻不容缓
“碳化硅是目前已知特高压唯一的直流电子器件,在5G通信、高铁、新能源汽车、半导体照明、消费电子市场都具有巨大应用潜力干勇介绍,中国的碳化硅产业发展水平与国外相差不过三五年,氮化镓与国外差距也不过五至十年。
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科创早知道1202
碳化硅赛道初创企业“忱芯科技”完成A轮亿元级融资,本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投,老股东东方嘉富跟投本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品
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激光产业价格战加剧行业分化 几大新增长点可期
郭少峰等人看好连续激光器、飞秒皮秒激光器发展增速,并认为,激光设备在新能源汽车、碳化硅、医疗等领域,未来拓展空间很大