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订单持续增长 光力科技前三季度净利润增长16.3%
光力科技10月24日晚间发布三季度业绩报告显示,2023年前三季度,公司营收约4.83亿元,同比增加11.32%;归属于上市公司股东的净利润约7459万元,同比增加16.3%;基本每股收益0.2121元,同比增加16.03%。
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光力科技前三季度扣非净利润预增30%-50% 订单持续增长
日前,光力科技公布2023年前三季度业绩预告。光力科技预计前三季度归属于上市公司股东的净利润7055.28万元-8338.06万元,同比增长10%-30%;归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润6094.54万元-7032.17万元,同比增长30%-50%。
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光力科技:切割划片机已获头部封测企业和新兴客户群批量订单
日前,光力科技在投资者互动平台表示,公司的主要产品是半导体切割划片机、研磨减薄机、刀片耗材等,直接服务于国内外封测厂商,公司的国产化切割划片机已获得华天、长电等头部封测企业和新技术领域的新兴客户群的批量订单。
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光力科技上半年营收3.15亿元 净利润稳中有增
8月25日晚间,光力科技发布半年报。上半年,公司实现归属于母公司所有者的净利润4615.68万元,同比增长4.2%;营业收入3.15亿元,同比增长17.12%;基本每股收益0.1314元,同比增长4.04%。
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光力科技参加半导体领域专业展SEMICON China 2023
日前,光力科技参加全球规模最大、最具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023,展出了半自动单轴6英寸划片机、2"和4"主轴划片机、全自动双轴划片机、全自动双轴12英寸划片机。同时,联合中国、英国和以色列三地研发中心,推出全自动减薄机。
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光力科技拟发行4亿元可转债 用于超精密高刚度空气主轴研发
日前,光力科技披露可转债募集说明书。该期可转债拟募集资金4亿元,期限6年,第一年利率0.40%、第二年利率0.60%、第三年利率1.20%、第四年利率1.80%、第五年利率2.40%、第六年利率3.00%。
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光力科技:公司半导体切割划片机可切割碳化硅
光力科技1月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司的半导体切割划片机可以切割碳化硅,也可适用于硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中。
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光力科技:公司高端切割划片设备与耗材可用于Chiplet等先进封装中的切割工艺
光力科技11月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。
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光力科技拟2.08亿元出售子公司股权
光力科技公告,公司拟将全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司100%股权,以20,800万元转让给苏州海运通电子科技有限公司(以下简称“海运通”)。公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理赵彤宇直接持有海运通90%的股权,本次交易构成关联交易。
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光力科技:公司软刀系列产品在业界处于领先地位
光力科技9月16日在互动平台回答投资者提问时表示,半导体切割划片设备用刀具分为软刀和硬刀,软刀和硬刀应用的切割产品领域不同,行业龙头日本公司的硬刀技术先进,而公司软刀系列产品经过了几十年技术迭代和应用积累,性能稳定可靠,在业界处于领先地位,客户知名度较高。