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沪硅产业2023年营收32亿元 上市以来年复合增长率逾20%
4月12日晚,沪硅产业发布2023年年度报告。2023年,公司取得营业收入31.90亿元,上市以来年复合增长率达20.77%;归母净利润1.87亿元,上市以来年复合增长率达28.91%。
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沪硅产业执行副总裁李炜:半导体硅片市场回暖 海外市场是新机遇
3月20日,SEMICON China 2024在上海新国际博览中心开幕。在同期举办的“第三届先进材料论坛”上,沪硅产业执行副总裁李炜发表了《中国大硅片:面向未来再出发》的主题演讲。
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沪硅产业:拟总投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
沪硅产业晚间公告,公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。
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沪硅产业前三季度净利润2.13亿元 横向延伸硅片产业链
国内大尺寸硅片龙头沪硅产业三季度整体经营形势与经营质量稳中有进,今年前九个月归属于上市公司股东的净利润达2.13亿元。
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沪硅产业:股东提前终止减持计划
沪硅产业晚间公告,2023年6月8日,公司披露了《上海硅产业集团股份有限公司股东减持股份计划公告》,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“产业投资基金”)拟通过集中竞价或大宗交易等方式减持不超过81,949,759股公司股份,占公司总股本的比例不超过3%。
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300mm硅片业务营收贡献凸显 沪硅产业2023年上半年实现营收15.74亿元
8月10日晚间,国内半导体硅片龙头企业沪硅产业公布了2023年半年度报告。据报告,沪硅产业上半年营业收入15.74亿元,归母净利润达1.87亿元,同比增长240.35%。
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沪硅产业:上半年净利润同比增长240.35%
沪硅产业发布半年报。2023年上半年实现营业收入为157,381.86万元,同比减少4.14%;归属于上市公司股东的净利润为18,738.56万元,同比增长240.35%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,458.67万元。
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沪硅产业:产业投资基金拟减持不超3%股份
沪硅产业公告,持股20.76%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“产业投资基金”)计划通过集中竞价或大宗交易等方式减持不超3%公司股份。
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4月10日晚间重要公告集锦
上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形,公司A股股票将于2023年4月12日取消特别标识U,A股股票代码688126
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沪硅产业2022年度扣非净利润达1.15亿,4月12日正式“摘U”
4月10日晚间,沪硅产业披露2022年报。2022年公司实现营业收入36亿元,同比增长45.95%;实现归母净利润3.25亿元,同比增长122.45%;实现扣非净利润1.15亿元,扭亏为盈。
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沪硅产业:2022年净利润同比增长122.45%
上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形,公司A股股票将于2023年4月12日取消特别标识U,A股股票代码688126
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沪硅产业:2022年净利润预增97%-136%
沪硅产业发布业绩预告。预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为28,750万元到34,500万元,同比增加96.77%到136.12%。
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沪硅产业:拟减持法国上市公司Soitec不超30万股股份
沪硅产业公告,公司拟择机减持所持有的法国上市公司Soitec S.A.的股份,减持数量不超30万股。
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沪硅产业前三季度扣非净利润逾8900万元 单季度营收十连增
10月25日晚间,沪硅产业发布2022年三季度业绩报告。前三季度,沪硅产业实现营业收入259617.34万元,同比增长46.9%;归属于上市公司的扣非净利润8903.48万元。
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沪硅产业前三季净利润同比增长25.12%
沪硅产业发布三季报。2022年前三季实现营业收入25.96亿元,同比增长46.90%;归属于上市公司股东的净利润1.26亿元,同比增长25.12%。
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沪硅产业:上海新昇拟15.5亿元设合资公司投建300mm半导体硅片扩产项目
沪硅产业公告,公司拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司,在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目,项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分。本次对外投资中,公司全资子公司上海新昇拟以货币资金出资155,000万元,其他各合资方拟以货币资金总计出资524,000万元。
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大基金持续加码 沪硅产业布局大硅片国产化
5月25日晚间,沪硅产业发布公告称,拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司,在上海临港推进实施新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片产能建设,沪硅产业此前定增的募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”实施主体也将由上海新昇变更为其新设的二级控股子公司。
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沪硅产业芬兰全资子公司拟29亿元投建200mm特色硅片扩产项目
5月10日晚间,沪硅产业发布公告称,其全资子公司芬兰Okmetic将进行投资扩产,预计投资总额约为3.88亿欧元(折合人民币约29.5亿元)。本次投资扩产旨在持续扩大沪硅产业200mm半导体特色硅片生产规模,进一步巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
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一季度扣非后大幅减亏 沪硅产业规模效应凸显
4月29日,沪硅产业发布2022年第一季度报告,实现营业收入7.86亿元,同比增长47.09%;归属于上市公司股东的净利润-1515.22万元,归属于上市公司股东的扣非后净利润-328.05万元。扣非后大幅减亏,意味着公司盈利能力进一步提升。
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沪硅产业与长江存储等签订长单协议 深化上下游产业链投资
1月29日,沪硅产业发布关于子公司拟签订长期供货协议暨关联交易的公告,就集成电路用300mm硅片(即12英寸大硅片)产品,公司与长江存储等签订长期供货协议。