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德龙激光:拟以1000万元-2000万元回购股份
德龙激光公告,公司拟以集中竞价交易方式回购股份,回购金额不低于1,000万元且不超2,000万元;回购价格不超45.41元/股。
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德龙激光:拟以4.5亿元投建总部研发中心及激光产业基地
德龙激光公告,公司拟在苏州工业园区内建设德龙激光总部研发中心及激光产业基地,相关产品包括激光器、光学检测系统、光学模块、新能源氢能智能装备等,拟投资规模为4.5亿元。苏州工业园区向公司提供总面积约30亩的工业用地用于项目建设。
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德龙激光:公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向
德龙激光发布股票交易异动公告,公司关注到市场近期对于公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论,现就相关情况说明如下:(1)公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。(2)公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用:如硅隐切、玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等,下游客户为封测厂家,目前部分新产品尚处于验证阶段,没有形成批量销售,上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。
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德龙激光:拟不超1500万欧元收购德国康宁激光100%股权及部分资产
德龙激光公告,公司拟购买康宁国际持有的Corning Laser Technologies GmbH(简称“标的公司”或“德国康宁激光”)100%股权及部分资产,购买价格预计不超过1,500万欧元。德国康宁激光具有创新的激光玻璃切割和钻孔技术,在AR、Micro LED显示、玻璃通孔工艺(TGV)等精细微加工,以及汽车行业、智能玻璃和3D部件加工等宏观加工及晶圆加工等方面积累了一系列核心技术,产品进入了全球领先的行业客户。本次收购德国康宁激光,是德龙激光在激光精细微加工及晶圆加工的一次产品延伸及技术提升。
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德龙激光:公司开发的碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证,并取得头部客户批量订单
德龙激光8月10日在互动平台回答投资者提问时表示,公司开发的碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证,并取得头部客户批量订单。
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加大研发投入 德龙激光2022年研发费用增长44.63%
4月27日,德龙激光发布2022年年报。公司在开拓新市场的同时,进一步加强新产品、新技术的研发投入,2022年研发费用8524万元,较上年同期增长44.63%,研发收入比达到15%。
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德龙激光:拟10.8亿元投建新能源高端装备项目
德龙激光公告,公司计划与江阴高新技术产业开发区管理委员会签订《投资协议》,在江阴高新技术产业开发区内通过全资子公司,投资建设新能源高端装备项目。项目建设内容为建设年产420台套新能源高端激光设备生产线,并设立江阴研发中心。该项目总投资为10.80亿元。
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德龙激光:拟10.8亿元投建新能源高端装备项目并设立项目公司
德龙激光晚间公告,2023年3月26日,公司与江阴高新技术产业开发区管理委员会签订了《战略合作框架协议》,公司拟在江阴高新技术产业开发区内建设新能源高端装备项目并设立项目公司,投资规模为10.80亿元。
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德龙激光:公司产品批量应用于第三代半导体领域
德龙激光近日在上证e互动披露,公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等。在半导体及光学领域,公司主要客户有中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等,并且公司成功进入了国内最大的半导体设计企业华为海思、国内最大的半导体制造企业中芯国际、国内最大的半导体封装测试企业长电科技,以及第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。
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4月29日新股提示:德龙激光等上市 江苏华辰公布中签率
发行价格30.18元/股 据交易所公告,德龙激光今日在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688170
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德龙激光今日上市 发行价格30.18元/股
上证报中国证券网讯 据交易所公告,德龙激光今日在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688170