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北京:到2027年信息软件产业营业收入达到4.8万亿元
加强工业软件协同研发,支持北京工业软件企业与全球行业用户结对攻关,利用大模型技术重新开发工业操作系统、CAD、CAE、EDA
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低空经济利好不断 公私募谋划布局
公司正加速推进纯电动飞机eDA40的开发与应用,有望成为全球首款纯电动的商业化运行飞机。
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万丰奥威:加速eVTOL产业布局 打造低空经济“最强音”
在电动飞机领域,采用最新液冷电池技术的万丰钻石电动飞机(eDA40)已于去年成功首飞,预计今年适航取证eDA40是世界第一架申请EASA/FAA Part 23认证的具有直流快充功能的电动飞机。
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国家先进制造业集群上海集成电路集群项目总结会在张江举行
汽车电子、传感器等领域,下一步,ICC还将努力提升流片高端工艺服务能力,推进IC应用生态体系构建,推进EDA
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EDA概念板块震荡拉升 紫光国微涨停
上证报中国证券网讯 2月27日,EDA概念板块震荡拉升,截至11时14分,紫光国微涨停,一博科技涨超
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科技兴皖、人才兴皖!安徽省在京院士座谈会举行
科大讯飞星火认知大模型处于全国领先水平,计算光刻EDA软件、高温合金叶片、叠屏显示等关键核心技术取得突破
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神州信息:EDA事件驱动平台落地某全球Top银行
近日,神州信息企业级事件驱动平台Sm@rtEDA成功签约某全球Top银行,神州信息率先发布行业首个成熟EDA
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计划收购Ansys 新思科技进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位
新思科技全球领先的EDA解决方案与Ansys先进的仿真分析技术强强结合,将让我们能够提供全面、强大和无缝集成的从芯片到系统的创新范式据介绍,新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)与Ansys广泛的仿真分析产品组合强强联手,将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者此次合并将在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域(如汽车、航空航天和工业智造等)进一步加强新思科技“
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南京2023年GDP预计1.75万亿元 2024年目标增长5%以上
2023年,南京扎实推动科技自立自强,国家EDA技术创新中心正式运营,第三代半导体技术创新中心产业化取得积极进展
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政策催化低空经济迎新机 万丰奥威持续打造低空产业龙头
万丰奥威狠抓产业发展机遇,不断研发推出新机型,钻石eDA40纯电动飞机已成功首飞,钻石eVTOL项目已有清晰的开发技术发展路线
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重庆:到2027年全市集成电路设计产业营收突破120亿元
化合物半导体、MEMS等特色工艺方向,分类构建器件、芯片架构设计平台,工艺中试验证平台,封装测试平台和EDA对已建成的市级集成电路公共服务平台,为集成电路设计企业提供EDA工具、仿真、知识产权库等公共服务的,根据平台运行服务的情况
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上海市经信委主任张英:加大汽车芯片供给能力 加快汽车芯片装车应用
加大车用EDA研发力度,全面提升汽车芯片设计水平,全力打造芯片制造工艺平台,加快补齐芯片封装测试能力,
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芯华章与芯擎科技建立深度合作 加速车规级芯片创新
上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的协同开发,加速新一代智能驾驶芯片创新。据悉,这是国内已公开的,本土EDA工具最新赋能车规用户案例。
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大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地
此外,Chiplet等先进封装也给了半导体IP、EDA公司发展新机会。芯和半导体介绍,其可为Chiplet提供一整套EDA解决方案,而芯原股份将在临港研发中心重点发展Chiplet
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科创板建设5周年:探索全面注册制先行先试 助力高水平科技自立自强
,且形成了链条完整、协同创新的发展格局,涵盖设计、制造和封测三大环节的主产业链环节,以及设备、材料、EDA
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科创板建设5周年:探索全面注册制先行先试 助力高水平科技自立自强
,且形成了链条完整、协同创新的发展格局,涵盖设计、制造和封测三大环节的主产业链环节,以及设备、材料、EDA
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浙江:到2025年建成国家级跨领域工业互联网平台2个以上
微电子与光电子方面,重点开展设计和IP/EDA、集成电路制造与封测、集成电路专用设备和零部件、智能光电
要闻 “互联网+”科创高地 2023-11-01 16:07
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深圳:对美思先端“支持设计企业购买EDA设计工具软件”等120个项目予以资助
月下达第一批24个项目资助资金,现下达第二批项目资助计划,对深圳市美思先端电子有限公司“支持设计企业购买EDA
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中国集成电路设计业2023年会将于11月10日在广州举行
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军将权威解读“2023年IC设计业发展机遇与挑战”,台积电、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA联谊会开始,中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用,吸引着EDA
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湖北:实施十大关键举措 到2035年建成具有全球影响力的“世界光谷”
集成技术、存算一体芯片等关键技术;补齐上游芯片设计、基础材料、设备等关键配套短板,推动芯片设计工具(EDA聚焦存储器、车规级芯片、三维集成技术、EDA、激光跨尺度极端制造、新一代人工智能等领域,支持企业、高校院所