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晶合集成：拟收购控股子公司新晶集成40.78%股权
晶合集成公告，公司拟使用自有及自筹资金577,962.74万元向部分外部投资人购买新晶集成合计40.78%的股权。本次交易完成后，公司将持有新晶集成92.80%的股权。
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晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
晶合集成7月12日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已实现110nm MCU芯片的量产，未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
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晶合集成召开2023年供应链大会
7月3日，由安徽省新一代信息技术产业发展推进组工作专班指导，合肥市新站高新区管委会、合肥市投促局、合肥市建投集团主办，晶合集成承办的“2023年晶合集成供应链大会”在合肥拉开帷幕，来自国内外的集成电路企业家、产业链企业近200家，共计300余人参会。
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晶合集成：公司55nm触控与显示驱动集成芯片实现大规模量产
晶合集成公告，公司以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。
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科创“零”距离——走进晶合集成活动圆满举办
近日，为助力安徽打造科技创新策源地，营造安徽良好生态环境，提升上市公司投资者关系管理，助力企业高质量发展，安徽上市公司协会在合肥举办了科创“零”距离——走进晶合集成活动，邀请投资者走进晶合集成，对话行业专家，聚焦行业趋势，抢抓发展新机遇。
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5月5日新股提示：华纬科技等申购 三博脑科等上市 慧智微等公布中签率
发行价格19.86元/股 据交易所公告，晶合集成今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688249
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晶合集成今日上市 发行价格19.86元/股
上证报中国证券网讯 据交易所公告，晶合集成今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688249
