-
沪硅产业执行副总裁李炜:半导体硅片市场回暖 海外市场是新机遇
在同期举办的“第三届先进材料论坛”上,沪硅产业执行副总裁李炜发表了《中国大硅片:面向未来再出发》的主题演讲李炜介绍,沪硅产业实现了中国第一个300mm硅晶圆产业化突破,在国内的临港、嘉定、太原和芬兰各拥有一个世界级硅片工厂当前,沪硅产业正在推进“一二三战略”:一站式硅材料服务商,两个平台是大尺寸硅材料平台和SOI特色硅材料平台沪硅产业在2022年即打破五大巨头对半导体硅片市场的垄断,在全球的市场占有率上升至3.45%。
-
上海新阳:公司违规减持股份致歉并承诺购回
关于对上海新阳半导体材料股份有限公司采取出具警示函措施的决定》,公司在未提前预披露减持计划的情况下,于2022年4月25日通过集中竞价交易合计减持沪硅产业股份公司对该行为给市场带来的不良影响向广大投资者致以诚挚的歉意,并作出承诺:公司承诺在规则允许的范围内,以自有资金尽快购回违规减持沪硅产业的2万股股份,并承诺将购回股票产生的收益全部上缴归沪硅产业所有。
-
违规减持沪硅产业股份 上海新阳收到上海证监局警示函
经查,公司在未提前预披露减持计划情况下,于2022年4月25日通过集中竞价交易合计减持沪硅产业股份2万股
-
汇聚关键制造领域“卖水人” 科创板新材料公司为新质生产力夯基
上述公司覆盖了半导体关键材料、光伏材料、碳纤维、超导材料、动力电池材料、生物原料等多个关键领域,并从中涌现出沪硅产业
-
芯片出现涨价苗头 A股半导体公司扩产
需要提及的是,看好产业长期发展前景,沪硅产业、芯碁微装等多家A股半导体公司正在积极扩产投资,拓展海外市场近期,沪硅产业、彤程新材、芯碁微装、昊华科技、南大光电、中船特气等多家A股公司积极投资、扩产,尝试“出海沪硅产业披露,为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势,公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府
-
从订单中看2024年中国经济新动能
上个月,沪硅产业全资子公司上海新昇牵手太原落地了300mm硅片项目,拟投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地沪硅产业谈及半导体行业时表示。目前,沪硅产业的芬兰万塔200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划推进中,预计2024年可形成第一批产能
-
12月30日十大利好公告:光威复材拟斥资1.5亿至3亿元回购股份
沪硅产业:拟总投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地 上证报中国证券网讯(记者潘建樑)沪硅产业晚间公告,公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订
-
12月29日晚间重要公告集锦
沪硅产业:拟总投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地 上证报中国证券网讯(记者潘建樑)沪硅产业晚间公告,公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订
-
沪硅产业:拟总投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
上证报中国证券网讯(记者 潘建樑)沪硅产业晚间公告,公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订
-
国泰君安贺青:为临港新片区建设贡献新的更大力量
发行全国首单以标准厂房为基础资产的临港创新产业园REIT,推动旗下华安基金入驻新片区,并先后为港城集团、保立佳、和元生物、金桥临港、沪硅产业等多家新片区企业提供股债融资服务
-
沪硅产业发行全国首单科创板上市公司科技创新公司债券 中金公司、国泰君安担任主承销商
据了解,本次科技创新公司债券是沪硅产业继2020年科创板上市后,首次亮相交易所债券市场。作为科创类主体,沪硅产业本次发行的公司债券募集资金中有10.00亿元用于置换过去12个月内科技创新领域资产投资当前,沪硅产业拥有三个世界级晶圆工厂,近700项核心专利,并在键合、外延、拉晶、切磨抛工艺上不断实现突破沪硅产业相关负责人表示:“我们高度重视本次交易所债券市场的首次亮相,对本期债券成功发行表示满意。相关投资机构基金经理表示,本次沪硅产业公司债券的成功发行,体现了投资机构贯彻落实中央金融工作会议精神,
-
昨日A股62只个股发生大宗交易 新产业、世纪华通、新和成成交额居前三位
成交价方面,拓荆科技、新和成、沪硅产业溢价率居前,溢价率依次为2.19%、1.52%、0.92%;锦波生物
-
“闻”A股:注册制走深走实是活跃市场制度保障
以科创板上市公司沪硅产业为例,其作为“中国第一大硅晶圆厂”的未盈利企业,按原有上市标准无法上市。沪硅产业最新市值较上市时(以IPO发行价3.89元/股计)增加了近4倍,即便以上市首日开盘价9.5元计沪硅产业绝非孤例。
-
科创板建设5周年:探索全面注册制先行先试 助力高水平科技自立自强
沪硅产业董事长俞跃辉表示,半导体材料领域的突破,有赖多学科、多领域“硬科技”研发支持。
-
科创板建设5周年:探索全面注册制先行先试 助力高水平科技自立自强
沪硅产业董事长俞跃辉表示,半导体材料领域的突破,有赖多学科、多领域“硬科技”研发支持。和沪硅产业一样,众多科创板企业不断打破在芯片、高端装备、基础软件、工业软件、新材料等领域的国外厂商限制
-
科创板558家公司披露三季报:合计实现营收9272.93亿元、净利润595.31亿元
集成电路领域上市公司达107家,占A股同类上市公司的6成,汇聚了晶圆代工龙头中芯国际、大硅片龙头沪硅产业
-
“新品上架”家族壮大 科创指数境内外产品规模超过1600亿元
沪硅产业作为国内首先实现300mm半导体大硅片批量化生产的企业持续扩充产能,预计年底产能将提升至45万片
-
沪硅产业前三季度净利润2.13亿元 横向延伸硅片产业链
10月27日晚间,沪硅产业公布2023年三季报,其中第三季度公司实现营收8.16亿元,归属于上市公司股东净利润作为国内半导体硅片产业的先行者,沪硅产业早在2017年就推出300mm半导体硅片,一举打破国外厂商的垄断目前,沪硅产业的200mm及以下尺寸半导体抛光片、外延片合计产能超过50万片/月,200mm及以下SOI除半导体硅片外,沪硅产业也围绕压电薄膜材料、光掩模材料等展开布局。一旦完成布局,沪硅产业将横向丰富产业链,深化产品组合竞争力。
-
科创板做市机制见成效 实现科创50成份股全覆盖
例如,沪硅产业率先实现300mm大硅片的国产化,填补国内技术空白;时代电气推动大功率IGBT、传感器等
-
8月31日晚间重要公告集锦
沪硅产业:股东提前终止减持计划 上证报中国证券网讯(记者 潘建樑)沪硅产业晚间公告,2023年6