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高新发展:4月20日召开终止重大资产重组事项投资者说明会
高新发展公告,公司决定于2024年4月20日召开关于终止重大资产重组事项的投资者说明会,就终止重大资产重组事项的相关情况与投资者进行互动交流和沟通。
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高新发展2023年度净利润同比增长83.82%
高新发展披露年报。公司2023年实现营业收入8,008,118,403.35元,同比增长21.88%;实现归属于上市公司股东的净利润365,937,536.58元,同比增长83.82%;基本每股收益1.039元/股。公司2023年度利润分配预案为:以352,280,000为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.52元(含税)。
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高新发展业绩快报:2023年度净利润同比增长85.28%
高新发展披露业绩快报。公司2023年实现营业总收入7,974,923,285.38元,同比增长21.37%;实现归属于上市公司股东的净利润368,834,793.13元,同比增长85.28%;基本每股收益1.047元。
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高新发展:公司股价短期大幅上涨 存在非理性炒作风险
高新发展披露股票交易异常波动暨风险提示公告称,公司股价短期大幅上涨,涨幅大幅高于同期行业涨幅及深证A指,存在市场情绪严重过热的情形。公司主营业务为建筑业,所处行业政策面近期未出现重大变化,公司基本面亦未发生重大变化,公司股价严重偏离公司基本面。截至2024年3月5日,公司股票静态市盈率为156.31倍,申万建筑装饰指数(801720.SI)平均静态市盈率为9.58倍,公司股票市盈率明显大幅高于行业均值。公司股票价格近期连续大幅上涨,股价严重偏离公司基本面和同行业上市公司合理估值,存在严重非理性炒作的风险,公司提醒广大投资者注意二级市场交易风险,理性决策、审慎投资。
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高新发展2023年度净利润预增65.77%-105.96%
高新发展披露业绩预告。公司预计2023年盈利33,000.00万元-41,000.00万元,比上年同期增长65.77%-105.96%。
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高新发展第三季度净利润同比增长976.03%
高新发展披露三季报。公司2023年第三季度实现营业收入1,673,627,134.23元,同比下降4.24%;实现归属于上市公司股东的净利润160,553,981.89元,同比增长976.03%。
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高新发展:可转债发行申请获证监会注册批复
高新发展7月25日晚间公告,公司于近日收到中国证监会出具的相关注册批复,同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。
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高新发展:芯未半导体预计2024年投产
高新发展7月4日在互动平台回答投资者提问时表示,芯未半导体建设各项工作进展顺利,项目进度按原计划正常推进,预计2024年投产。
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高新发展全国首单上市公司“保函+”供应链ABS成功发行
高新发展官方公众号3月29日下午发布信息称,近日,高新发展与成都农商银行(资产服务机构)合作的供应链资产支持证券(ABS)在深交所成功发行。
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大成高新技术产业入围晨星2023年度提名榜单
本届晨星基金奖共13只基金进入提名榜单,其中包括大成基金旗下的大成高新技术产业股票型证券投资基金(代码:000628
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高新发展:芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封顶
高新发展2月1日在互动平台回答投资者提问时表示,截至目前,芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封顶,争取早日实现投产。
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高新发展:芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封顶
高新发展1月18日在互动平台回答投资者提问时表示,截至目前,芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封顶,争取早日实现投产。
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第十九届“金基金”奖揭晓!大成基金刘旭又双叒叕“大满贯”
大成高新技术产业股票基金(000628)(下称:大成高新技术产业)荣获“金基金•股票型基金五年期奖”。
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各地高新区“强链”项目密集开工
10月以来,一批重点产业的补链、延链、强链项目在各地高新区密集开工,为四季度经济量的增长和质的提高“添砖加瓦”。
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转型半导体行业 高新发展拟斥资2.84亿元收购两公司控股权
高新发展6月19日晚发布公告,公司及全资子公司BTKF拟以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(以下简称:森未科技)股权及其上层股东权益。
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高新发展拟2.84亿元取得两家半导体公司控制权
高新发展晚间公告,公司及全资子公司倍特开发以现金28,230.77万元购买森未科技股权及其上层股东权益,交易完成后,公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权,取得森未科技控制权。
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高新发展筹划收购森未科技和芯未半导体控制权
高新发展公告,公司正在筹划现金收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。相关各方已于2022年5月31日签署意向性协议。经初步研究和测算,本次交易预计不构成重大资产重组。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权,是本次交易的交易对方之一,本次交易预计构成关联交易。森未科技是一家由清华大学和中国科学院博士团队创立的高科技企业,主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售;芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司,主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。