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劲拓股份:公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理
劲拓股份11月20日在互动平台回答投资者提问时表示,公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理,其中,公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。
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劲拓股份:公司半导体专用设备可应用于车规级半导体制程
劲拓股份10月13日在互动平台回答投资者提问时表示,公司电子热工设备可应用于汽车电子制造领域,光电显示设备可用于车载屏幕制造,半导体专用设备可应用于车规级半导体制程,公司客户涵盖汽车产业链相关企业。
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劲拓股份:公司目前已研制出半导体芯片封装炉等多款设备
劲拓股份4月21日在互动平台回答投资者提问时表示,公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。