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利扬芯片:董事、高管人员拟增持不低于6万股公司股份
利扬芯片公告,公司董事、高级管理人员拟于2023年11月24日起3个月内,以集中竞价方式增持公司股份,增持数量合计不低于60,000股。
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利扬芯片集成电路测试项目封顶 预计2024年底投产
11月11日,时值公司科创板上市3周年,利扬芯片举行集成电路测试项目封顶仪式。
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利扬芯片上半年净利润增长56% 二季度营收创单季新高
利扬芯片8月30日发布2023年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入2.44亿元,同比增长7.95%;归属于上市公司股东的净利润2120.89万元,同比增长55.96%。
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利扬芯片充分发挥区位和文化优势 积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案
利扬芯片8月1日发布投资者关系活动记录表。
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利扬芯片:拟发行不超5.2亿元可转债
利扬芯片公告,公司拟向不特定对象发行可转债,募资不超过5.2亿元,扣除发行费用后,募集资金拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。
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利扬芯片:短报文芯片测试方案研发成功并量产
利扬芯片公告,公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,公司为该芯片独家提供晶圆级测试服务。
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利扬芯片及全资子公司获1433万元政府补助
利扬芯片3月30日公告,公司及全资子公司自2021年3月13日至2022年3月28日,累计获得政府补助款项约1432.57万元,其中与收益相关的政府补助款项656.25万元,与资产相关的政府补助款项776.32万元。