• 气派科技：拟对控股子公司气派芯竞增资

  气派科技公告，为增强气派芯竞的资金实力，促进其晶圆测试业务的发展，公司拟与其他2名投资方共同以现金方式向控股子公司气派芯竞进行现金增资。气派芯竞注册资本由5,000.00万元增加至10,000.00万元。其中，公司认缴注册资本由4,950.00万增加至6,000.00万元；梁华特认缴气派芯竞3,875.00万元新增注册资本；张巧珍认缴气派芯竞注册资本由50.00万元增加至125.00万元。在上述增资完成后，公司持有气派芯竞的股份比例由99%变为60%，不影响公司合并报表范围。

  公司 气派科技 688216 03-13 19:08

• 气派科技：拟定增募资不超1.3亿元

  气派科技公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募资总额不超13,000万元，在扣除相关发行费用后的募资净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。

  公司 气派科技 688216 2023-06-20 18:18

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  左手增持右手回购 产业资本抄底A股

  同时，气派科技（688216.SH）也发布公告称，公司以集中竞价交易方式首次回购公司股份5万股，占公司总股本的

  市场 A股 2022-09-20 07:58

• 气派科技拟2500万元-5000万元回购股份

  气派科技公告，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2500万元且不超5000万元；回购价格不超34元/股。

  公司 气派科技 688216 2022-08-05 18:20

• 气派科技股东拟合计减持不超2%股份

  气派科技公告，深创投、东莞红土及红土信息计划以集中竞价交易、大宗交易方式合计减持不超过212.54万股，合计减持不超过公司总股本的2%。上述减持主体存在一致行动人，合计持有公司4.33%股份。

  公司 气派科技 688216 2022-06-27 17:34

• 气派科技拟合资设立气派芯竞 开展集成电路晶圆测试业务

  气派科技公告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍合计出资5,000万元设立气派芯竞科技有限公司（简称“气派芯竞”），其中，公司出资4,950万元。气派芯竞以1,650万元的价格受让译芯半导体的晶圆测试设备及其配套测试程序等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。

  公司 气派科技 688216 2022-06-16 19:49

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