-
格科微:实控人提议公司以1.5亿元-3亿元回购股份
格科微公告,公司实际控制人、董事长、首席执行官赵立新提议公司以集中竞价交易方式回购股份,回购金额不低于15,000万元且不超30,000万元。
-
格科微举办20周年庆典暨临港工厂投产仪式 推出三款高阶“芯”品
12月22日,科创板公司格科微成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式,及2023年产品推介会暨CEO交流会。
-
格科微:3200万像素图像传感器产品量产出货
格科微公告,近日,公司3,200万像素图像传感器产品实现量产出货。
-
格科微:募投项目首批产能正式量产
格科微公告,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率。目前,该项目已完成首批设备的安装调试,顺利产出了良率符合预期的合格产品,并通过了长期信赖性测试验收,达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产,产能将同步释放提升,最终将实现月产20,000片晶圆的产能。
-
格科微拟斥资1.5亿至3亿元回购股份
格科微公告,公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式实施股份回购方案,后续拟用于员工持股及/或股权激励计划。本次回购资金总额不低于15,000万元、不超过30,000万元,回购价格不超过25元/股。
-
格科微:子公司签署35亿元贷款合同
格科微公告,子公司格科半导体(上海)有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目(一期)人民币资金银团贷款合同》,贷款总额为35亿元,贷款期限为2022年9月19日至2032年9月18日,贷款用途为用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目(一期)”。
-
格科微:12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产
格科微公告,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,标志着BSI产线顺利进入风险量产,即将进入大规模量产阶段。
-
格科微:股东拟以1000万元-2000万元增持股份
格科微公告,持股5%以上股东Keenway International Limited拟增持公司股份,增持金额不低于1,000万元且不超过2,000万元,实施期限为自2022年8月23日起6个月内。