• 天岳先进2023年营收激增2倍 连续七个季度增长

      上证报中国证券网讯 4月11日晚,先进发布2023年年报。在经营方面,先进凭借强大的技术实力,成功与国际一线大厂建立了战略合作关系,取得显著成果。目前,先进已经形成完整的产业链布局,山东济南、济宁以及上海临港的生产工厂共同构成了公司的生产网络。先进凭借其卓越的技术实力和持续的创新精神,成功跻身这一行列。此外,先进还与全球汽车电子知名企业博世集团签署了长期供应协议,锁定芯片制造关键材料碳化硅衬底的需求

    公司 天岳先进 04-12 09:31

  • “车”“光”龙头竞逐化合物半导体新赛道

    “车”“光”龙头竞逐化合物半导体新赛道

    譬如,在碳化硅衬底环节,天科合达、先进在国内市场占有率分别达到17%和15%,并进入英飞凌供应链体系

    公司 半导体 04-10 08:27

  • 第三代半导体产业发展报告发布:新能源汽车成为主要驱动力

    第三代半导体产业发展报告发布:新能源汽车成为主要驱动力

    上汽集团还与上海微技术工业研究院成立上海汽车芯片工厂中心;此外,一批汽车企业选择战略投资功率半导体企业,如小鹏投资先进和瞻芯电子

    公司 半导体 04-09 17:27

  • 天岳先进成立“长三角-天岳国家技术创新中心”

    公开资料显示,长三角-天岳国家技术创新中心的承担主体是上海天岳半导体材料有限公司,该公司是国内衬底龙头山东先进科技股份有限公司全资子公司据悉,先进除了“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”外,已经设有“碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心近年来,先进在碳化硅技术和产业化方面持续取得优异成绩。根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算,2023年,全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排名中,先进另外,据Yole旗下的知识产权调查公司数据,先进在碳化硅衬底的专利布局位列国内第一,全球第五位。

    公司 天岳先进 688234 03-29 19:51

  • 第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益

    第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益

    作为国际领先的碳化硅半导体材料制造商,先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相展会;山西烁科重点展示了先进董事长宗艳民在接受记者采访时表示,公司高品质碳化硅衬底在2023年获得多家国内外客户的认可,并与下游电力电子比如,先进与某客户签订长单,预计2023年至2025年三年含税销售金额为13.93亿元。   富士经济发布的报告显示,在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排行中,先进超过美国Coherent当前,碳化硅从6英寸向8英寸进化的步伐正在加快,先进、晶盛机电、天科合达、山西烁科等头部厂商均在8

    公司 半导体 03-25 08:09

  • 董事长专访 | <em>天岳先进</em>宗艳民:锚定碳化硅材料大赛道

    董事长专访 | 天岳先进宗艳民:锚定碳化硅材料大赛道

      宗艳民   先进参展SEMICON China2024   “全球前十大功率半导体器件厂,半数以上在用先进的碳化硅(SiC)衬底,比如公司与英飞凌、博世等签订了长期供应协议。”作为国内碳化硅衬底 “一哥”,先进在这个领域取得了长足的进展。车规级衬底业界领先   “国际大厂对先进的衬底质量、规模化供应能力等高度认可。”先进在8英寸衬底量产上也率先取得突破。“谁掌握了8英寸衬底技术,谁就掌握了未来。”

    公司 天岳先进 03-23 08:59

  • 科创板新材料公司为新质生产力夯基

    科创板新材料公司为新质生产力夯基

    以国内衬底企业先进为代表,今年以来,公司成功研发8英寸碳化硅衬底样片,在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有广阔市场前景

    科创板 调研 03-14 08:21

  • 汇聚关键制造领域“卖水人” 科创板新材料公司为新质生产力夯基

    以国内衬底企业先进为代表,今年以来,公司成功研发8英寸碳化硅衬底样片,在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有市场前景

    要闻 科创板 03-13 21:55

  • 科创板公司业绩增长势头强劲 制药企业基本面向好

    科创板公司业绩增长势头强劲 制药企业基本面向好

    另外,营业收入同比增长率前七名也由科创板企业包揽,分别为亚虹医药-U、迈威生物-U、中自科技、先进

    科创板 制药 02-27 09:29

  • 苦尽甘来 机构预测30股今年有望扭亏

    苦尽甘来 机构预测30股今年有望扭亏

    此外,先进、致远互联、索通发展、倍轻松等个股年内回购金额均超2000万元。   

    市场 机构 02-22 08:35

  • 天岳先进展现国际影响力:导电型碳化硅衬底市占率全球第二

    据报告测算,2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国,先进(SICC)另外近日,国际权威指数机构MSCI公司宣布了其2024年度2月份的季度指数评审结果,将先进调入MSCI先进正在国际市场展现更大的影响力。   先进长期专注SiC衬底积累的技术实力,在产能和客户端已形成了先发优势。另外2023年5月先进上海工厂启用,也为客户的长期订单交付提供了有利保障,目前上海工厂仍处于产能提升阶段

    公司 天岳先进 688234 02-19 18:08

  • 碳化硅龙头天岳先进获纳入MSCI中国A股在岸指数成份股

    其中,MSCI中国A股在岸指数增加成份股3只,剔除74只标的,先进成为新增加的成份股之一。先进主营业务为半导体材料制备,是国内第三代半导体碳化硅材料龙头企业。先进不仅是国内SiC碳化硅衬底龙头企业,且已经在国际市场上具有较大影响力。   在国际碳化硅产业浪潮汹涌的大背景下,先进的高品质碳化硅衬底产品加速“出海”,与国际半导体领域知名企业英飞凌值得注意的是,国际投资者对先进颇为关注。

    公司 天岳先进 688234 02-18 19:37

  • 科创板公司掌门人有力发声 “提质增效重回报”在行动

    先进董事长宗艳民表示:“公司始终坚持自主创新,坚持高质量发展。

    要闻 上市公司 02-04 21:09

  • 天岳先进:预计2023年营收同比大涨194.94%到206.93% 衬底龙头成长性凸显

      上证报中国证券网讯 1月30日,先进披露了2023年年度业绩预告,预计2023 年年度实现营业收入近年来,先进发展迅猛,碳化硅衬底产品品质和产量,不仅能够满足国内需求,实现了碳化硅衬底的全部进口替代为持续稳定满足下游客户需求,先进加快上海临港新工厂产能建设,逐步加大导电型衬底产能产量,目前上海临港工厂仍处于快速的产能提升阶段作为国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅的公司之一,上海临港工厂产能产量快速提升,将成为先进导电型碳化硅衬底主要生产基地在碳化硅领域将迎来长期持续增长发展机会的趋势下,先进有望凭借自身在技术、工艺等方面的综合优势,继续引领国内碳化硅衬底产业发展

    公司 天岳先进 688234 01-30 22:00

  • 芯片出现涨价苗头 A股半导体公司扩产

    芯片出现涨价苗头 A股半导体公司扩产

    先进近期表示,目前下游应用领域对碳化硅的需求保持强劲增长趋势,公司下游客户扩产规划明确,对公司产品的需求长期持续增长

    公司 芯片 01-25 08:26

  • 天岳先进获评中国工业碳达峰“领跑者”企业称号

      上证报中国证券网讯 日前,第二届中国工业碳达峰论坛落下帷幕,山东先进科技股份有限公司荣获中国工业碳达峰先进作为我国碳化硅半导体材料行业的领军企业,自主攻克了碳化硅晶体生长、衬底加工等一系列难题,掌握碳化硅衬底材料产业化核心关键技术先进已成为英飞凌、博世等国际知名半导体企业的供应商,实现全球最大尺寸8英寸碳化硅衬底的技术突破和小批量生产

    公司 天岳先进 688234 01-18 19:30

  • 天岳先进:董事长宗艳民做客《硬科硬客》畅谈产业发展

      上证报中国证券网讯 日前,先进董事长宗艳民在近期《沪市汇·硬科硬客》第二期“换道超车第三代半导体引人注意的是,先进已经具备先发优势。据悉,先进长期以来保持了高强度的研发投入,着力推进自主研发创新,已全面掌握碳化硅单晶制备全流程关键技术公开资料显示,早在2019年,先进已经获得国家科技进步一等奖,在半绝缘衬底领域已经持续多年位列全球前三此外,先进在半绝缘衬底、车规级衬底已经走在国际前列。

    公司 天岳先进 688234 01-09 19:49

  • 天岳先进董事长宗艳民做客《沪市汇·硬科硬客》畅谈产业发展

      上证报中国证券网讯 日前,先进董事长宗艳民在《沪市汇·硬科硬客》圆桌论坛交流中表示,目前,全球第三代半导体处于起步阶段引人注意的是,先进已经具备先发优势。据悉,先进长期以来保持高强度的研发投入,着力推进自主研发创新,已全面掌握碳化硅单晶制备全流程关键技术公开资料显示,早在2019年,先进已经获得国家科技进步一等奖。   此外,先进在半绝缘衬底、车规级衬底领域已经走在国际前列。

    公司 天岳先进 688234 01-08 16:34

  • 12月25日盘前重要公司新闻

    近日,上交所科创板新质生产力行业沙龙第二期聚焦第三代半导体产业领域,汇聚华润微、芯联集成、先进等3

    要闻 公司新闻 2023-12-25 08:32

  • 第三代半导体龙头共话“换道超车”

    第三代半导体龙头共话“换道超车”

    近日,上交所科创板新质生产力行业沙龙第二期聚焦第三代半导体产业领域,汇聚华润微、芯联集成、先进等3第三代半导体龙头涌现   据先进董事长宗艳民介绍,相较于传统半导体材料,第三代半导体材料具有击穿电场高“自成立以来,先进集中精力做好一件事,就是要把材料做出来,能够产业化,还要赶超海外。从材料端来看,先进在半绝缘衬底、车规级衬底应用已经走在前列。处于产业链上游的先进,对于市场需求的爆发有着直观的感受。

    公司 半导体 2023-12-25 08:24

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