• 一体化势能变动能 长三角铆足干劲抓开局

  在浙江嘉善经济技术开发区的荣耀半导体材料（嘉善）有限公司里，经过注塑、清洗等各个环节，各类尺寸的晶圆包装盒相继走下生产线

  要闻 长三角 01-21 07:57

• 鑫芯半导体与中环领先携手战略重组 联合打造中国半导体硅片龙头

  在12英寸先进制程硅片正片领域，目前全球市场前五大厂商（信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic

  要闻 鑫芯半导体 01-19 20:14

• 科创早知道0119

  据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，在工业硅晶圆上生长出纯净的

  科创板 科创早知道 01-19 08:35

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  探索上海集成电路产业能级跃升 润欣科技总经理葛琼：往上游走、往长三角扩

  据不完全统计，目前在8英寸、12英寸晶圆代工厂的数量上，中国大陆（包括海外公司建设的工厂）总产能不到全球总产能的十分之一“集成电路要达到自给自足，中国大陆产能应提升到占全球产能的一半，这大约需要再建8个中芯国际规模的晶圆代工厂二是扩充晶圆代工产能，用海量的大陆制造市场和低成本芯片占据全球产能的半壁江山。

  产业 集成电路 01-16 20:02

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  中信证券投资吉姆西 后者为半导体再制造设备和研磨液供应系统企业

  、平坦化、卸载平台等技术领域，已公开专利申请85件，发明专利占比27.06%，市场价值较高专利包括“晶圆单面抛光装置

  公司 600030 中信证券 01-16 16:43

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  拟入主乾照光电 分拆子公司上市 海信视像资本运作频频

  青岛信芯微采取Fabless经营模式，专注于芯片产品研发及前沿技术探索，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂和封装测试厂

  公司 海信视像 01-13 08:01

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  台积电2022年营收增长42.6%

  台积电表示，5纳米出货量占公司第四季晶圆销售金额的32%，7纳米占22%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）占整季晶圆销售金额的54%。 　　

  产业 台积电 01-12 15:23

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  赛微电子控股子公司MEMS生物芯片通过验证并启动试产

  的缩写，即微电子机械系统）生物芯片通过客户验证，该客户已同步签署试产订单，启动首批MEMS生物芯片8英寸晶圆的小批量试生产

  公司 赛微电子 01-10 22:19

• 1月11日十大利好公告：国芯科技拟以1亿元-2亿元回购股份

  的缩写，即微电子机械系统）生物芯片通过客户验证，该客户已同步签署试产订单，启动首批MEMS生物芯片8英寸晶圆的小批量试生产

  公司 康达新材 隆基绿能 东睦股份 十大利好 道明光学 奥特维 01-10 21:18

• 赛微电子：控股子公司MEMS生物芯片通过验证并启动试产

  的缩写，即微电子机械系统）生物芯片通过客户验证，该客户已同步签署试产订单，启动首批MEMS生物芯片8英寸晶圆的小批量试生产

  公司 300456 赛微电子 01-10 20:18

• 1月10日晚间重要公告集锦

  的缩写，即微电子机械系统）生物芯片通过客户验证，该客户已同步签署试产订单，启动首批MEMS生物芯片8英寸晶圆的小批量试生产

  公司 公告集锦 01-10 19:46

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  十大产业前瞻：乐观向上的2023

  刚刚过去的2022年，受疫情、景气周期等因素影响，有的行业高歌猛进，有的行业苦苦挣扎，可谓喜忧不一。展望2023年，各行业又将面对怎样的变化？哪些行业将继续高歌猛进，哪些行业有望冬去春来，哪些行业还要继续蓄势。

  产业 产业前瞻 01-03 07:32

• 广汽集团计划到2025年投资800亿-1000亿元建立新能源全产业链布局

  开发芯片全国产化战略车型，打造“芯片—控制器—整车”联动的应用验证平台，充分发挥应用牵引作用，带动汽车零部件、芯片设计、晶圆制造

  公司 广汽集团 01-02 19:51

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  科创板2022年新增124家公司 集群化、包容性、硬科技、高质量是关键

  目前，科创板已有84家集成电路公司，数量占A股集成电路公司的“半壁江山”，业务涵盖了上游芯片设计、中游晶圆代工

  科创板 科创板 2022-12-30 08:02

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  全力推进高质量发展 科创板上市公司突破500家

  其中既有全球知名企业如中芯国际（全球晶圆代工销售额前四）、天合光能、晶科能源（光伏组件出货全球排名第二

  科创板 科创板 2022-12-28 07:53

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  赶乘2022年“末班车” 一批硬科技企业科创板IPO获受理

  公司与专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系。

  科创板 科创板IPO 2022-12-27 07:40

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  耐心跟随产业趋势 静心选择真成长公司——访信诚鼎利混合基金经理吴振华

  吴振华认为，从产能周期来看，晶圆代工厂的产能余量有望改善，并减轻下游芯片设计环节的成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩

  市场 信诚鼎利混合 基金经理 2022-12-26 07:54

• 12月20日晚间重要公告集锦

  主要产品为EFEM（半导体设备前端模块）和Sorter（晶圆分拣设备）及零部件。 　　汇成股份：子公司拟3.23亿元投建12吋晶圆金凸块封测项目 　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）汇成股份公告公司拟以江苏汇成作为项目实施主体，投资建设12吋晶圆金凸块封测项目，预计项目投资总额3.23亿元。

  公司 公告集锦 2022-12-20 20:34

• 西上海拟收购果纳半导体股权

  主要产品为EFEM（半导体设备前端模块）和Sorter（晶圆分拣设备）及零部件。

  公司 605151 西上海 2022-12-20 20:27

• 汇成股份：子公司拟3.23亿元投建12吋晶圆金凸块封测项目

  公司拟以江苏汇成作为项目实施主体，投资建设12吋晶圆金凸块封测项目，预计项目投资总额3.23亿元。

  公司 688403 汇成股份 2022-12-20 19:33

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