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赛美特李钢江:打造世界级工业软件公司
李钢江介绍,公司的客户涵盖了硅片生产、晶圆制造、封装测试等领域的多家国内知名厂商。
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传统产业如何焕发“新活力” 包钢股份等5家公司亮相业绩说明会与投资者进行深入交流
石英股份有关负责人表示,将持续推动半导体石英材料终端晶圆制造商及半导体设备商的产品认证,持续加大研发投入
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行业需求复苏 科创板集成电路产业链公司业绩回暖
刻蚀设备市场占有率,推出超10款新型薄膜沉积设备,在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度,并计划将硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘
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存储价格将继续上涨 相关上市公司一季度业绩大增
上海证券报记者统计,截至4月21日晚,共有10家A股存储芯片相关上市公司发布了一季报或一季度业绩预告,其中9家公司业绩实现同比增长。业内人士表示,在减产等因素带动下,全球主要存储企业自2023年第四季度开启DRAM产品涨价以来,大容量存储产品价格持续走高。
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半导体核心零部件成热点 金融机构助力头部初创公司发展提速
,以保障晶圆在高洁净度环境、高传输精度要求下的高可靠性运输,晶圆传输设备的核心部件是晶圆机器人。随着国内半导体晶圆厂扩产、半导体设备行业发展,晶圆传输设备及核心部件晶圆机器人的市场规模有望更快增长。EFEM(晶圆设备前端模块)、Sorter(晶圆分选机)、VTM Robot(真空机械手)、ATM Robot林坚介绍,泓浒半导体成立于2016年,长期致力于半导体晶圆传输自动化设备及核心零部件领域,为客户提供行业领先的晶圆自动传输设备目前,公司自研的晶圆传片机(Sorter)、晶圆设备前端模块(EFEM)、真空传送模块(VTM)、晶圆标准机械界面
公司 半导体传送设备功能扩展及核心零部件国产化加速2.0”研讨会 04-21 16:11
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长电科技2023年营收近300亿元 四季度创单季历史新高
值得一提的是,长电科技在以高密度系统级封装、大尺寸倒装封装、晶圆级封装为主的高性能先进封装领域不断创新突破
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仕佳光子2023年营收75459万元 研发费用率12.73%
热光开关芯片、EML芯片等,未来向“有源+无源”的光电集成方向演进,紧跟行业发展趋势;在纵向延伸方面,公司以晶圆
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“提质增效重回报”行动掀热潮 科创板公司积极呼应新“国九条”
,推出超过10款新型薄膜沉积设备,在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度,并计划将硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘
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天岳先进2023年营收激增2倍 连续七个季度增长
汽车电子一线大厂英飞凌签订了新的合作协议,为其提供6 英寸碳化硅衬底和晶棒,并助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
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4月10日晚间重要公告集锦
公司与北京市怀柔区人民政府于2024年4月10日签署《战略合作协议》,拟在科学城产业转化示范区建设高水平的6/8英寸MEMS 晶圆中试生产线和研发平台
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赛微电子与北京市怀柔区人民政府签署战略合作协议
公司与北京市怀柔区人民政府于2024年4月10日签署《战略合作协议》,拟在科学城产业转化示范区建设高水平的6/8英寸MEMS 晶圆中试生产线和研发平台
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“车”“光”龙头竞逐化合物半导体新赛道
当天,华工科技发布了碳化硅检测系列新品以及首套国产高端半导体晶圆激光切割系列装备。、晶圆激光退火装备,晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备,和碳化硅晶圆关键尺寸测量设备等。 “长飞先进半导体在现有年产6万片碳化硅晶圆产能基础上,稳步推进年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地项目建设今年2月,全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。据介绍,该项成果使用8英寸SOI硅光晶圆键合8英寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前硅基化合物光电集成最先进技术
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鼎龙股份2023年营收26.67亿元 半导体收入占比突破30%
4月9日晚,鼎龙股份披露2023年年报,公司全年实现营业收入26.67亿元,实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元。其中,半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入8.57亿元,同比增长18.82%,占总营收比重达到32.12%。
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中国工程院院士干勇:我国化合物半导体产业链基本形成
他提到,当前国内在晶圆尺寸、缺陷密度、一致性和可靠性方面与国际先进水平仍有明显差距,需要长期持续迭代应用才能提高性能
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台湾花莲地震已致12人遇难 余震不断影响救灾安全及进度
新华社台北4月5日电 综合台灾害应变中心及岛内媒体报道,截至5日12时,花莲地震已造成12人遇难、1106人受伤,受困682人,失联人数降为16人。该中心当日稍早举行第七次工作会议,介绍相关救援及损失情况。台8线灾区现场余震不断,影响救灾安全及进度。
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华工科技年度业绩说明会直击:预计二季度光模块加速放量
“华工科技自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已在九峰山实验室完成测试,发往首个客户处。”精密微纳加工事业群总经理王建刚介绍,公司目前开发的半导体装备产品覆盖化合物半导体前道和后道制程,包括碳化硅衬底外观缺陷检测,晶圆激光标刻装备、晶圆激光退火装备,晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备,和碳化硅晶圆关键尺寸测量设备等。
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伟测科技:拟发行不超11.75亿元可转债
伟测科技公告,公司拟向不特定对象发行可转债,募集资金总额不超过117,500万元,用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。
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4月2日晚间重要公告集锦
徕木股份:拟调整绿色智造基地项目投资规模至5亿元;美迪凯:申请撤回2023年度向特定对象发行股票申请文件;中国中免:王轩辞去总经理职务 继续担任公司董事长……
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大全能源2023年营收163亿元 新疆基地基本满销
低成本的N型硅料作为首要规划目标;在半导体硅料市场国内需求旺盛、国产化发展意愿强烈背景下,12英寸硅晶圆用硅料、8英寸及以下硅晶圆用硅料以及电子特气将是产品规划的重要方向。
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华虹半导体2023年部分业务双位数增长
截至2023年底,华虹半导体折合8英寸月产能扩充至39.1万片,全年付运晶圆410.3万片。目前,公司的第二条12英寸晶圆生产线的主厂房钢屋吊架已吊装完成,预计将于2024年底投产,月产能将达8.3