-
夯基蓄能 科创板公司2023年经营“答卷”以新求进
科创板集成电路公司数量超过110家,已达到万亿元市值规模,汇聚了国内排名前三的晶圆代工龙头中芯国际、华虹公司
-
夯基蓄能 科创板公司2023年“答卷”以新求进
科创板集成电路公司数量超过110家,已达到万亿市值规模,汇聚了国内排名前三的晶圆代工龙头中芯国际、华虹公司
-
四维图新2023年营收31.22亿元 智驾业务大幅增长
同时,为保障供应链的安全性和韧性,四维图新从封装、晶圆、IP等多个维度积极推进国产化发展。
-
受累于外部环境变化 多家公司上市首年业绩“变脸”
主营晶圆代工的芯联集成,2023年归母净利润亏损19.58亿元,上年同期亏损10.88亿元。
-
创新驱动发展 A股新质生产力“峥嵘初现”
公司计划在2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备,新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel
-
拓荆科技:2023年净利润同比增79.82% 期末在手销售订单64.23亿元
同时,公司混合键合设备表现出色,首台晶圆对晶圆键合产品顺利通过客户端验证,复购设备再次通过验证,为国产首台应用于量产的键合设备,此外,公司推出的芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品通过客户端验证,实现了产业化应用,为国产首台应用于量产的同类型产品
-
一季度黑龙江省固定资产投资同比增长15.9%
哈尔滨数字龙江智算中心、齐齐哈尔羽绒小镇、北一半导体晶圆工厂项目等一批新引擎和战略性新兴产业项目已开工
-
我国仪器仪表产业进入万亿元时代
论坛还发布了十项高端仪器首发产品,原子选频激光器、晶圆检测仪、七位半数字多用表、离子体三重四极质谱仪等拥有自主知识产权的国产尖端检测仪器入选
-
华海清科2023年各项指标保持高速增长势头
通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、划切、清洗等半导体设备,并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务报告期内,公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售,其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务设备及配套服务的市场份额及影响力;横向扩展上,将充分利用自身在CMP领域工艺和技术的深厚积淀,围绕集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需求,集中力量研发并开拓减薄设备、划切设备、再生晶圆代工业务、抛光液/清洗液供液系统、耗材及技术服务业务,
-
易天股份2023年营收54067万元 研发投入占比12.81%
在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供显示器件生产工艺所需的Micro OLED(硅基OLED)晶圆显示偏光片贴附设备
-
赛美特李钢江:打造世界级工业软件公司
李钢江介绍,公司的客户涵盖了硅片生产、晶圆制造、封装测试等领域的多家国内知名厂商。
-
传统产业如何焕发“新活力” 包钢股份等5家公司亮相业绩说明会与投资者进行深入交流
石英股份有关负责人表示,将持续推动半导体石英材料终端晶圆制造商及半导体设备商的产品认证,持续加大研发投入
-
行业需求复苏 科创板集成电路产业链公司业绩回暖
刻蚀设备市场占有率,推出超10款新型薄膜沉积设备,在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度,并计划将硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘
-
存储价格将继续上涨 相关上市公司一季度业绩大增
上海证券报记者统计,截至4月21日晚,共有10家A股存储芯片相关上市公司发布了一季报或一季度业绩预告,其中9家公司业绩实现同比增长。业内人士表示,在减产等因素带动下,全球主要存储企业自2023年第四季度开启DRAM产品涨价以来,大容量存储产品价格持续走高。
-
半导体核心零部件成热点 金融机构助力头部初创公司发展提速
,以保障晶圆在高洁净度环境、高传输精度要求下的高可靠性运输,晶圆传输设备的核心部件是晶圆机器人。随着国内半导体晶圆厂扩产、半导体设备行业发展,晶圆传输设备及核心部件晶圆机器人的市场规模有望更快增长。EFEM(晶圆设备前端模块)、Sorter(晶圆分选机)、VTM Robot(真空机械手)、ATM Robot林坚介绍,泓浒半导体成立于2016年,长期致力于半导体晶圆传输自动化设备及核心零部件领域,为客户提供行业领先的晶圆自动传输设备目前,公司自研的晶圆传片机(Sorter)、晶圆设备前端模块(EFEM)、真空传送模块(VTM)、晶圆标准机械界面
公司 半导体传送设备功能扩展及核心零部件国产化加速2.0”研讨会 04-21 16:11
-
长电科技2023年营收近300亿元 四季度创单季历史新高
值得一提的是,长电科技在以高密度系统级封装、大尺寸倒装封装、晶圆级封装为主的高性能先进封装领域不断创新突破
-
仕佳光子2023年营收75459万元 研发费用率12.73%
热光开关芯片、EML芯片等,未来向“有源+无源”的光电集成方向演进,紧跟行业发展趋势;在纵向延伸方面,公司以晶圆
-
“提质增效重回报”行动掀热潮 科创板公司积极呼应新“国九条”
,推出超过10款新型薄膜沉积设备,在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度,并计划将硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘
-
天岳先进2023年营收激增2倍 连续七个季度增长
汽车电子一线大厂英飞凌签订了新的合作协议,为其提供6 英寸碳化硅衬底和晶棒,并助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
-
4月10日晚间重要公告集锦
公司与北京市怀柔区人民政府于2024年4月10日签署《战略合作协议》,拟在科学城产业转化示范区建设高水平的6/8英寸MEMS 晶圆中试生产线和研发平台